主要规格及技术指标

1.溅射室和进出样室极限真空度优于 5×10-5Pa；2.稳定的工作气压控制：配备可调节2000步位的插板阀，用于精确控制工作气压以获得稳定的沉积工艺；3.灵活的靶基间距调节：通过可伸缩波纹管可手动原位调节靶基间距；4.精密的加热系统：采用石英灯加热，配备反射罩和水冷罩的设计不但有利于增强石英灯对基片盘的加热效率，同时有效约束了热辐射对周边部件的扩展，大大提高了加热的有效性；采用耐高温和导热优良的基片盘，多圈环型槽的设计保证了基片加热过程中的快速温度平衡和均匀性；5.射频/直流/中频/磁性和非磁性靶材兼容的溅射靶：6个2英寸适用性广范的磁控溅射靶；

主要功能及特色

各种金属及非金属薄膜制备

主要附件及配置

样品制备