主要规格及技术指标

1.*CCD芯片 富士超级CCD Area Type芯片（15.6×23.4mm）
2.*镜头 FUJINON镜头 F0.85 43 mm
3.CCD冷却方式 空气循环二级热电模块
4.CCD冷却温度 –25ºC
5.CCD冷却时间小于5分钟
6.动态范围16-bit，近5个数量级
7.芯片分辨率 2048×1472，3.2 M像素
8.*满阱电子数 80 000 e-
9.图像分辨率 最大2816×2048，5.8 M像素
10. *像素尺寸10.75 µm×10.75 µm
11. 聚集和光圈 自动，远程控制
12. 图像捕获模式 自动，半自动，手动（正常/递增）
13. 曝光时间 0.1秒-1小时（自动或手动输入）
14. 像素校正 暗场校正，平场校正和扭曲校正等
15. 图像质量校正 像素融合
16. 像素融合模式 1×2,2×4,4×8像素
17. 最大样品尺寸16×22cm
18. 仪器控制模式 鼠标，键盘
19. 光源：紫外透射(312nm)，白光透射(470-635nm)、白光反射(470-635nm)，蓝光(460nm)、绿光(520nm)和红光(630 nm)反射
20. 接口 USB2.0
21. 尺寸360(W) × 785(H) × 485(D)mm
22. 重量 43.6kg
23. 功率：250W

主要功能及特色

样品分析

主要附件及配置

无