极限真空度:≤6.67x10-5 Pa;系统真空检漏漏率:≤5.0x10-7 Pa.l/S;
主要用于氧化物等化合物薄膜沉积
系统主要由溅射真空室、磁控溅射靶、全自动匹配射频电源、直流电源、膜厚监测仪、基片加热台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成